下颌阻生智齿尤其是低位阻生下颌智齿的拔除是一项复杂的手术，传统的方法通常需要采用榔头重击、骨凿去骨、双面凿劈牙才能将患牙拔除，不仅费时、费力，而且容易发生较严重的并发症，但自从采用高速手机去骨、分牙的方法之后，取得良好效果。

利用高速手机配合下颌阻生智齿拔除在国外发达国家多年前就广泛开展，国内亦有部分文献报道。上述文献中一般使用45°仰角阻生齿专用手机，该手机的机头较短粗、力量大，机头与机柄角度为钝角，适合多方向切割要求，但该专用机头在国内尚未普及，我们采用临床早已普及的高速手机，临床使用证明，只要配合使用特制长钻针，同样可以达到拔除阻生智齿所需的去骨和分牙要求，这对基层医院的口腔医生具有一定的参考价值。

采用高速手机去骨、分牙拔除阻生智齿，无震动，明显减小创伤，增加术区清晰度，手术操作方便，缩短手术时间的同时大大减少了术后并发症的发生和避免患者紧张。尤其是避免了下颌关节的损伤。

采用高速手机去骨、分牙拔除下颌阻生智齿，术前应摄片，充分了解阻力方向、大小、下颌第二磨牙情况，再作出手术设计方案，做到有的放矢，并且器械和手术区域达到严密消毒。

下颌阻生智齿采用高速手机去骨、分牙拔除术，患者接受手术的心理状态，手术合作程度，手术操作的时间，术者操作条件的改观，术后各种并发症的减少，伤口的愈合状况，都明显优于传统阻生齿拔除术，值得临床上推广和应用。

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